본 장비는 일정 온도에서 재료(고체, 액체 또는 분말 등)의 열확산, 열팽창 및 열전도 특성을 측정하는 장비이다. 물질의 열전도도는 폭넓은 범위(0.001 ~ 2000 W/m∙K)에 걸쳐 있기 때문에 물질에 따른 측정 방법을 적절하게 선택해야 한다. 여러 측정 방법 중 레이저법은 가장 넓은 범위(0.01 ~ 2000W/m∙K)까지 측정할 수 있기 때문에 낮은 열전도도를 갖는 저밀도 재료(고분자 등)에서부터 높은 열전도도를 갖는 재료(세라믹, 금속화합물 등)까지 다양한 물질에 적용할 수 있는 장점을 가지고 있으며, 또한 고형의 재료뿐만 아니라 분말, 액체 상태의 물질까지 측정할 수 있어 시료형상에 따른 제약이 매우 적다. 본 장비는 얇은 시료의 측정 및 수평(in plane)열전도도 분석기능을 보완하여 수 10um의 얇은 시료까지 정확하고 빠른 분석이 가능하게 하였다.

* Thermal diffusivity measuring parts
- Temp. range : R.T. to 500°C me with single furnace
- Diffusivity measuring range : 0.01 to 1000 mm2/s
- Conductivity measuring range : 0.01 to 2000 W/mK

* Thermal expansion measuring part
- TMA temp. range : -150 to 1000°C (accding to furnace)
- Sample holder : fused silica
- Heating rate : 0.01K/min… 50K/min
- Cooling : liquid nitrogen, cold gas cooling, Vtex cooling

* 화학 / 재료 - 고분자 및 유기화합물의 물성연구, 무기재료 반도체의 물성 연구, Clay 및 합금의 조성 및 열적 안정성 측정
* 물리 - Adhesive(ACA, NCA), underfill 등의 접착소재 열안정성 측정
* 유·무기 화합물, 고분자 시료, 금속, 도료 분석 가능